{"id":188249,"date":"2026-06-25T13:17:53","date_gmt":"2026-06-25T17:17:53","guid":{"rendered":"https:\/\/linitiative.ca\/International\/ibm-devoile-une-technologie-qui-augmente-de-50-la-puissance-des-puces\/"},"modified":"2026-06-25T13:17:53","modified_gmt":"2026-06-25T17:17:53","slug":"ibm-devoile-une-technologie-qui-augmente-de-50-la-puissance-des-puces","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/linitiative.ca\/International\/ibm-devoile-une-technologie-qui-augmente-de-50-la-puissance-des-puces\/","title":{"rendered":"IBM d\u00e9voile une technologie qui augmente de 50% la puissance des puces"},"content":{"rendered":"

IBM a pr\u00e9sent\u00e9 jeudi une nouvelle technologie qui devrait d\u00e9boucher dans les cinq ans, selon le groupe am\u00e9ricain, sur de nouvelles puces aux performances augment\u00e9es de moiti\u00e9 et nettement moins gourmandes en \u00e9nergie par rapport aux microprocesseurs actuels.<\/strong><\/p>\n

Il s\u2019agit de puces dites \u00ab\u00a00,7 nm\u00a0\u00bb (nanom\u00e8tres), une \u00e9chelle de comparaison th\u00e9orique, qui ne rend compte ni de la taille du microprocesseur, ni des transistors qu\u2019il contient. Jusqu\u2019\u00e0 pr\u00e9sent, le mod\u00e8le le plus avanc\u00e9 \u00e9tait le \u00ab\u00a02 nm\u00a0\u00bb, d\u00e9voil\u00e9 par IBM en 2021 et dont la production de masse n\u2019a d\u00e9marr\u00e9 que fin 2025.<\/p>\n

Concr\u00e8tement, plus la taille se r\u00e9duit, plus le nombre de transistors augmente sur le microprocesseur, ce qui accro\u00eet la puissance de calcul. L\u2019architecture \u00ab\u00a00,7 nm\u00a0\u00bb permet de placer pr\u00e8s de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d\u2019un ongle de la main, soit le double de la densit\u00e9 du \u00ab\u00a02 nm\u00a0\u00bb, selon un communiqu\u00e9.<\/p>\n

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La technologie mise au point par IBM n\u2019est pas utilisable en l\u2019\u00e9tat par l\u2019industrie, mais le groupe d\u2019Armonk (Etat de New York) \u00ab\u00a0voit une trajectoire vers la production (de puces en s\u00e9rie) au plus t\u00f4t dans les cinq ans\u00a0\u00bb.<\/p>\n

Selon l\u2019entreprise, cette nouvelle technologie doit mener \u00e0 \u00ab\u00a0un bond substantiel de capacit\u00e9s\u00a0\u00bb, \u00e0 savoir une puissance de traitement sup\u00e9rieure de 50% \u00e0 celle du \u00ab\u00a02 nm\u00a0\u00bb. Les puces fabriqu\u00e9es gr\u00e2ce \u00e0 ce nouveau sch\u00e9ma devraient aussi produire 1,7 fois les calculs de la g\u00e9n\u00e9ration pr\u00e9c\u00e9dente \u00e0 quantit\u00e9 d\u2019\u00e9nergie \u00e9quivalente.<\/p>\n

Pour parvenir \u00e0 cette perc\u00e9e, IBM a con\u00e7u une nouvelle architecture en trois dimensions, dite \u00ab\u00a0nanostack\u00a0\u00bb (empilement nano), qui comprend plusieurs couches de transistors et non plus une seule.<\/p>\n

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Ce mod\u00e8le doit \u00ab\u00a0permettre de poursuivre la progression\u00a0\u00bb de la miniaturisation pour aller jusqu\u2019\u00e0 \u00ab\u00a00,1 nm\u00a0\u00bb (aussi appel\u00e9 angstrom soit un dixi\u00e8me de nanom\u00e8tre) aux alentours de 2040, a expliqu\u00e9, lors d\u2019un point de presse, Huiming Bu, vice-pr\u00e9sident charg\u00e9 de la recherche et d\u00e9veloppement sur les semi-conducteurs.<\/p>\n

Le responsable a indiqu\u00e9 que cette construction pourrait \u00eatre utilis\u00e9e pour les processeurs dits CPU, les plus courants, et GPU, les plus avanc\u00e9s pour le d\u00e9veloppement de l\u2019intelligence artificielle (IA).<\/p>\n

Elle sera aussi applicable aux puces m\u00e9moire dites SRAM, dont la puissance serait am\u00e9lior\u00e9e de 40%, un progr\u00e8s \u00ab\u00a0que nous n\u2019avons pas vu depuis des d\u00e9cennies\u00a0\u00bb, a fait valoir lors du point de presse Jay Gambetta, directeur de la recherche chez IBM.<\/p>\n

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Interrog\u00e9 sur des partenariats avec des industriels autour du \u00ab\u00a00,7 nm\u00a0\u00bb, il a d\u00e9clar\u00e9 qu\u2019IBM se concentrait, pour l\u2019instant, sur le d\u00e9ploiement du \u00ab\u00a02 nm\u00a0\u00bb. Il est d\u00e9j\u00e0 utilis\u00e9 par le Ta\u00efwanais TSMC, tandis que le Japonais Rapidus doit d\u00e9marrer la production \u00e0 grande \u00e9chelle au deuxi\u00e8me semestre 2027. IBM ne fabrique pas de puces en s\u00e9rie, son mod\u00e8le consistant \u00e0 accorder des licences \u00e0 des industriels. TSMC envisage d\u00e9j\u00e0 de passer \u00e0 \u00ab\u00a01,4 nm\u00a0\u00bb en 2028.<\/p>\n

Challenge (Avec AFP)<\/strong><\/p>\n

Auteur: Challenge
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